ACM Research, Inc.

ACM Research, Inc., together with its subsidiaries, develops, manufactures, and sells capital equipment in Mainland China and internationally. It also develops, manufactures, and sells a range of packaging tools to wafer assembly and packaging customers. The company provides wet cleaning equipment for front end production processes; electrochemical plating, furnace, PECVD, and track platforms; Space Alternated Phase Shift, technology for flat and wafer surfaces; timely energized bubble oscillation, technology for patterned wafer surfaces at advanced process nodes; and Tahoe technology; and semi-critical cleaning tools. It also offers advanced packaging equipment, such as coaters, developers, photoresist strippers, scrubbers, wet etchers and copper-plating equipment; and advanced packaging products include: Ultra ECP ap, which delivers a uniform metal layer to finished wafers prior to packaging; Ultra C Developer, which applies liquid developer to selected parts of photoresist to resolve an image; Ultra C PR Megasonic-Assisted Stripper, which removes photoresist; Ultra C Scrubber, which scrubs and cleans wafers; Ultra C Thin Wafer Scrubber, which addresses a sub-market of cleaning very thin wafers for certain Asian assembly factories; and Ultra C Wet Etcher, which etches silicon wafers and copper and titanium interconnects. In addition, the company provides ECP technology for advanced metal plating; Ultra fn Furnace, a dry processing tool; Ultra Pmax PECVD tools, a proprietary designed chamber, gas distribution unit, and chuck; and Ultra Track, a 300mm process tool that delivers uniform air downflow, fast robot handling and configurable software to address specific customer requirements. It markets and sells its products under the SAPS, TEBO, ULTRA C, ULTRA Fn, Ultra ECP, Ultra ECP map, and Ultra ECP ap trademarks through direct sales force and third-party representatives. ACM Research, Inc. was incorporated in 1998 and is headquartered in Fremont, California.

ACM Research, Inc.는 자회사와 함께 중국 본토 및 해외에서 자본 장비를 개발, 제조 및 판매합니다. 또한 웨이퍼 조립 및 패키징 고객을 위한 다양한 패키징 도구를 개발, 제조 및 판매합니다. 당사는 전공정 생산 공정을 위한 습식 세정 장비, 전기화학 도금, 퍼니스, PECVD 및 트랙 플랫폼, 평면 및 웨이퍼 표면을 위한 Space Alternated Phase Shift 기술, 고급 공정 노드에서 패턴화된 웨이퍼 표면을 위한 timely energized bubble oscillation 기술, Tahoe 기술, 그리고 준핵심 세정 도구를 제공합니다. 또한 코터, 디벨로퍼, 포토레지스트 스트리퍼, 스크러버, 습식 에처 및 구리 도금 장비와 같은 첨단 패키징 장비를 제공합니다. 첨단 패키징 제품에는 패키징 전 완성된 웨이퍼에 균일한 금속층을 제공하는 Ultra ECP ap, 이미지 해상도를 위해 포토레지스트의 선택된 부분에 액체 디벨로퍼를 적용하는 Ultra C Developer, 포토레지스트를 제거하는 Ultra C PR Megasonic-Assisted Stripper, 웨이퍼를 스크럽하고 세척하는 Ultra C Scrubber, 특정 아시아 조립 공장의 매우 얇은 웨이퍼 세척 하위 시장을 겨냥한 Ultra C Thin Wafer Scrubber, 그리고 실리콘 웨이퍼와 구리 및 티타늄 상호 연결을 에칭하는 Ultra C Wet Etcher가 포함됩니다. 또한 당사는 첨단 금속 도금을 위한 ECP 기술, 건식 공정 도구인 Ultra fn Furnace, 독자적으로 설계된 챔버, 가스 분배 장치 및 척을 갖춘 Ultra Pmax PECVD 도구, 그리고 특정 고객 요구 사항을 충족하기 위해 균일한 공기 하향 흐름, 빠른 로봇 핸들링 및 구성 가능한 소프트웨어를 제공하는 300mm 공정 도구인 Ultra Track을 제공합니다. 당사는 SAPS, TEBO, ULTRA C, ULTRA Fn, Ultra ECP, Ultra ECP map, Ultra ECP ap 상표로 제품을 판매하며, 직판 영업팀과 제3자 대리점을 통해 유통합니다. ACM Research, Inc.는 1998년에 설립되었으며 캘리포니아주 프리몬트에 본사를 두고 있습니다.