Qnity Electronics, Inc.

Qnity Electronics, Inc. provides materials and solutions to the semiconductor and electronics industries in the United States, rest of Americas, Europe, the Middle East, Africa, Asia Pacific, China, South Korea, Taiwan, and internationally. The company operates in two segments, Semiconductor Technologies and Interconnect Solutions. Its Semiconductor Technologies segment offers chemical mechanical planarization (CMP) pads and slurries, photoresists, functional sub-layers, advanced overcoats, post-CMP cleaners, post-etch residue removers, and emerging cleans. The Interconnect Solutions segment provides copper pillar plating, copper redistribution layer, solder bump plating, under bump metallization, photoresists, packaging dielectrics, gap fillers, phase change, specialty thermal interface materials, thermally conductive insulators, copper playing solutions, dry film photoresists, and laminates and polyimide films. The company was formerly known as Novus SpinCo 1, Inc. and changed its name to Qnity Electronics, Inc. in April 2025. The company was incorporated in 2024 and is headquartered in Wilmington, Delaware.

Qnity Electronics, Inc.는 미국, 미주 기타 지역, 유럽, 중동, 아프리카, 아시아 태평양, 중국, 한국, 대만 등 전 세계 반도체 및 전자 산업에 재료 및 솔루션을 제공합니다. 이 회사는 반도체 기술(Semiconductor Technologies) 및 상호 연결 솔루션(Interconnect Solutions)의 두 가지 사업 부문으로 운영됩니다. 반도체 기술 부문에서는 화학 기계적 평탄화(CMP) 패드 및 슬러리, 포토레지스트, 기능성 하부층, 첨단 오버코트, CMP 후 세정제, 식각 후 잔류물 제거제, 그리고 신기술 세정 솔루션을 제공합니다. 상호 연결 솔루션 부문에서는 구리 필러 도금, 구리 재배선층, 솔더 범프 도금, 언더 범프 금속화, 포토레지스트, 패키징 유전체, 갭 필러, 상변화 재료, 특수 열 계면 재료, 열전도성 절연체, 구리 도금 솔루션, 건식 필름 포토레지스트, 그리고 라미네이트 및 폴리이미드 필름을 제공합니다. 이 회사는 이전에 Novus SpinCo 1, Inc.로 알려졌으며, 2025년 4월 Qnity Electronics, Inc.로 사명을 변경했습니다. 이 회사는 2024년에 설립되었으며 델라웨어주 윌밍턴에 본사를 두고 있습니다.