해성디에스는 반도체용 기판을 전문적으로 생산하는 기업입니다. 주요 제품으로는 리드프레임과 패키지 서브스트레이트(FC-BGA, FC-CSP 등)가 있으며, 이들은 자동차, 서버, 모바일 기기 등 다양한 전자기기의 반도체 패키징에 필수적으로 사용됩니다. 반도체 산업의 핵심 부품 공급사로서 역할을 합니다.
