Amkor Technology, Inc.는 미국, 일본, 유럽 및 아시아 태평양 지역에서 반도체 패키징 및 테스트 아웃소싱 서비스를 제공합니다. 이 회사는 반도체 웨이퍼 범핑, 웨이퍼 프로브, 웨이퍼 백그라인드, 패키지 설계, 패키징, 번인(burn-in), 시스템 레벨 및 최종 테스트, 드롭 배송 서비스를 포함한 턴키 패키징 및 테스트 서비스를 제공합니다. 또한 스마트폰, 태블릿 및 기타 모바일 가전 기기용 플립칩 스케일 패키지 제품, 모바일 기기에서 메모리 디지털 베이스밴드 스택 및 애플리케이션 프로세서로 사용되는 플립칩 스택형 칩 스케일 패키지, 다양한 네트워킹, 스토리지, 컴퓨팅, 자동차 및 소비자 애플리케이션용 플립칩 볼 그리드 어레이 패키지, 그리고 시스템 메모리 또는 플랫폼 데이터 저장용 메모리 제품을 제공합니다. 이 회사는 전력 관리, 트랜시버, 센서, 무선 충전, 코덱 및 특수 실리콘용 웨이퍼 레벨 CSP 패키지, 전력 관리, 트랜시버, 레이더 및 특수 실리콘에 사용되는 웨이퍼 레벨 팬아웃 패키지, 라미네이트 기판을 더 얇은 구조로 대체하는 실리콘 웨이퍼 통합 팬아웃 기술, 전자 기기 및 혼합 신호 애플리케이션용 리드프레임 패키지, 그리고 다이를 기판에 연결하는 데 사용되는 기판 기반 와이어본드 패키지를 제공합니다. 이 외에도, 이 회사는 소형화된 기계 및 전기 기계 장치인 마이크로 전자기계 시스템(MEMS) 패키지, 그리고 무선 주파수 및 프런트 엔드 모듈, 베이스밴드, 연결성, 지문 센서, 디스플레이 및 터치스크린 드라이버, 센서 및 MEMS, NAND 메모리 및 솔리드 스테이트 드라이브에 사용되는 첨단 시스템 인 패키지(SiP) 모듈을 제공합니다. 또한, 이 회사는 웨이퍼, 패키지 및 시스템 레벨 테스트 서비스는 물론, 번인 테스트 및 테스트 개발 서비스도 제공합니다. 주요 고객으로는 종합 반도체 기업(IDM), 팹리스 반도체 기업, 주문자 상표 부착 생산(OEM) 기업 및 계약 파운드리가 있습니다. Amkor Technology, Inc.는 1968년에 설립되었으며, 애리조나주 템피에 본사를 두고 있습니다.
Amkor Technology, Inc. provides outsourced semiconductor packaging and test services in the United States, Japan, Europe, and the Asia Pacific. It offers turnkey packaging and test services, including semiconductor wafer bump, wafer probe, wafer back-grind, package design, packaging, burn-in, system-level and final test, and drop shipment services; flip chip scale package products for smartphones, tablets, and other mobile consumer electronic devices; flip chip stacked chip scale packages that are used to stack memory digital baseband, and as applications processors in mobile devices; flip-chip ball grid array packages for various networking, storage, computing, automotive, and consumer applications; and memory products for system memory or platform data storage. The company provides wafer-level CSP packages for power management, transceivers, sensors, wireless charging, codecs, and specialty silicon; wafer-level fan-out packages used in power management, transceivers, radar, and specialty silicon; silicon wafer integrated fan-out technology that replaces a laminate substrate with a thinner structure; leadframe packages for electronic devices and mixed-signal applications; and substrate-based wirebond packages used to connect a die to a substrate. In addition, it offers micro-electro-mechanical systems packages that are miniaturized mechanical and electromechanical devices; and advanced system-in-package modules used in radio frequency and front end modules, basebands, connectivity, fingerprint sensors, display and touch screen drivers, sensors and MEMS, and NAND memory and solid-state drives. Further, the company provides wafer, package, and system level test services, as well as burn-in test and test development services. It serves integrated device manufacturers, fabless semiconductor companies, original equipment manufacturers, and contract foundries. Amkor Technology, Inc. was founded in 1968 and is headquartered in Tempe, Arizona.
