JCET Group Co., Ltd.는 자회사들과 함께 중국, 한국, 미국 및 국제적으로 집적회로 후공정 및 기술 서비스를 제공합니다. 당사는 반도체 패키지 통합 설계, 웨이퍼 프로빙, 범핑, 어셈블리, 최종 테스트 및 전 세계 직배송을 포함한 턴키 솔루션, 설계 솔루션, 그리고 몰드 플로우, 기계적, 전기적 분석은 물론 열 분석 테스트와 같은 특성 분석 서비스를 제공합니다. 또한 와이어 본딩, 플립 칩, 웨이퍼 레벨, 전력 소자, MEMS 및 센서 패키징은 물론 웨이퍼 범핑, 시스템 인 패키지, 주류 패키지 기술 고도화를
- 섹터
- Technology
- 산업
- Semiconductors
- 본사
- Jiangyin, China
- 회계연도 종료
- —
- 임직원
- 24,952
- 상장일
- —
