레이저쎌은 반도체 패키징 공정용 면 레이저 리플로우 장비 개발 및 제조를 주력으로 하는 기업입니다. 독자적인 면 레이저 기술을 활용하여 반도체 칩 접합 시 정밀하고 균일한 열 공급을 가능하게 합니다. 주요 사업 영역은 반도체 제조 장비 산업이며, 고성능 반도체 패키징 솔루션을 제공합니다.